# Frore Systems تطلق صفائح تبريد للمعالجات الرسومية مطلية بالألماس

> تقول الشركة إن صفائح LiquidJet Diamond الجديدة تخفض حرارة المعالج الرسومي حتى 22 °C وتحسن أداء الرموز لكل واط بنسبة تصل إلى 35 %، وهي مصممة لمعالجات Nvidia Rubin وغيرها من شرائح الذكاء الاصطناعي.

Oossa · 2026-10-12 · https://oossa.com/ar/frore-systems-launches-diamond-infused-gpu-coldplates

أعلنت Frore Systems عن سلسلة صفائح التبريد LiquidJet Diamond المخصصة لمعالجات الرسوميات عالية الطاقة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي. وتستخدم الصفائح سطحًا مطليًا بالألماس وقنوات نفث دقيقة ثلاثية الأبعاد لتبريد البقع الساخنة التي قد تصل كثافة الطاقة فيها إلى 770 W لكل سنتيمتر مربع. وتقول الشركة إن هذه الصفائح تخفض حرارة المعالج الرسومي بما يصل إلى 22 °C مقارنةً بالصفائح التقليدية، وترفع إنتاجية رموز الذكاء الاصطناعي لكل واط بنسبة تصل إلى 35 %. وتتوفر الصفائح قطعًا منفردة مصممة حسب الطلب لمعالجات رسوميات مثل Rubin من Nvidia وسلسلتي Instinct MI400/MI500 من AMD.

## الحقائق

- كثافة الطاقة التي يمكن التعامل معها: 770 W/cm²
- الانخفاض المعلن في درجة الحرارة: حتى 22 °C

## لماذا يهم

قد يتمكن مشغلو مراكز البيانات من تشغيل معالجات رسوميات الذكاء الاصطناعي عند درجات حرارة أعلى من دون ارتفاع حرارتها إلى مستويات مفرطة، ما قد يخفض تكاليف التبريد.

## المصادر والمراجع

1. [Diamond-infused watercooling coldplates for 2,300W Nvidia Rubin drop temps by up to 22C](https://www.tomshardware.com/pc-components/liquid-cooling/diamond-infused-watercooling-coldplates-for-2-300w-nvidia-rubin-drop-temps-by-up-to-22c-bespoke-frore-liquidjet-diamond-cooling-tames-770-w-cm2-hotspots) – Tom's Hardware, 2026-10-12

آخر تحديث: 2026-10-12