# GlobalFoundries fertigt in den USA Silizium-Interposer für TSMC

> Die beiden Chiphersteller haben einen Fünfjahresvertrag über $2 Milliarden geschlossen. Die Produktion soll Anfang 2028 anlaufen.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/de/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries und TSMC haben einen Fünfjahresvertrag im Wert von $2 Milliarden geschlossen. GlobalFoundries wird Silizium-Interposer fertigen – winzige Leiterplatten, die Chips miteinander verbinden – und sie für TSMCs CoWoS-Verpackung (Chip-on-Wafer-on-Substrate) liefern. Damit gibt es für diese Bauteile eine Bezugsquelle in den USA. TSMC-Kunden können ihre Produkte dadurch als vollständig in den USA hergestellt und verpackt kennzeichnen. Die Serienproduktion soll in der ersten Hälfte des Jahres 2028 hochgefahren werden.

## Die Fakten

- Fünfjahresvertrag im Wert von $2 Milliarden
- Serienproduktion soll im ersten Halbjahr 2028 beginnen

## Warum es wichtig ist

US-Chiphersteller können fortschrittliche Verpackungstechnik vor Ort beziehen und so ihre Abhängigkeit von Lieferanten im Ausland verringern.

## Quellen und Referenzen

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Zuletzt aktualisiert: 2026-10-08