# US-Ausbau von KI-Rechenzentren überfordert Chip-Packaging

> Satellitenbilder zeigen, wie KI-Rechenzentren in den USA wachsen. Doch Engpässe beim Chip-Packaging könnten die neue Kapazität bis 2027 auf gut 20 GW begrenzen.

Oossa · 2026-09-30 · https://oossa.com/de/us-ai-datacenter-build-out-outpaces-chip-packaging-capacity

Mit KI-Unterstützung erstellt und übersetzt. Prüfen Sie die Originalquellen unten.

Laut dem Satellitenbildanbieter SynMax werden in den USA schneller als bisher Flächen für neue KI-Rechenzentren geräumt. Das Unternehmen schätzt, dass die installierte Gesamtkapazität von rund 11 GW im Jahr 2025 auf 16 bis 18 GW im Jahr 2026 steigen wird. Das liegt etwas über früheren Prognosen, aber immer noch weit unter den mehr als 80 GW, die einige Planer für 2028 angekündigt haben.

Die Investmentbank Jefferies warnt, dass das Bautempo durch drei Faktoren gebremst wird: Genehmigungen, Zugang zu Strom und vor allem die Verfügbarkeit verpackter KI-Beschleuniger. Advanced Packaging – der Schritt, bei dem Chips mit Speicher mit hoher Bandbreite kombiniert werden – ist ein Engpass. Die meisten in den USA gefertigten Chips müssen dafür nach wie vor nach Taiwan geschickt werden, was einen Flaschenhals schafft.

## Welche Kapazität kann das aktuelle Packaging bewältigen?

SynMax zufolge reicht die vorhandene Advanced-Packaging-Kapazität für Beschleuniger mit einer Leistungsaufnahme von rund 13 GW. Rechnet man CPUs, Speicher, Kühlung und weitere Verbraucher hinzu, entspricht das einer Gesamtleistung der Rechenzentren von etwa 17,5 GW. Zwei für 2027 geplante neue Packaging-Projekte könnten weitere 6 GW hinzufügen. Damit läge die praktische Obergrenze im Bereich von gut 20 GW, sofern die Kapazität nicht schneller ausgebaut wird.

## Warum die Grenze wichtig ist

Kann das Packaging nicht Schritt halten, könnten neue KI-Anwendungen gedrosselt oder verzögert werden. Das würde sich auf Preise und Verfügbarkeit von Cloud-Diensten auswirken. Betreiber in Regionen mit knapper Stromversorgung wie Texas müssen möglicherweise gelegentliche Abschaltungen – vorübergehende Stromunterbrechungen – hinnehmen, um am Netz zu bleiben. Das kann die Einhaltung von Service-Level-Vereinbarungen erschweren.

## Die Fakten

- SynMax schätzt, dass die Kapazität von KI-Rechenzentren in den USA von rund 11 GW im Jahr 2025 auf 16 bis 18 GW im Jahr 2026 steigen wird.
- Jefferies zufolge befindet sich nur die Hälfte der für 2026 geplanten Kapazität im Bau; bis zu 80 % der für 2028 vorgesehenen Projekte haben noch nicht begonnen.
- Die aktuelle Advanced-Packaging-Kapazität reicht für rund 13 GW Leistung der Beschleuniger oder etwa 17,5 GW Gesamtleistung der Rechenzentren.
- Zwei für 2027 erwartete Packaging-Projekte könnten rund 6 GW hinzufügen und damit eine praktische Obergrenze von gut 20 GW setzen.
- Dem Bericht zufolge findet das Packaging noch überwiegend im Ausland statt, vor allem in Taiwan, was einen Engpass in der Lieferkette schafft.

## Warum es wichtig ist

Für Verbraucher könnte der langsamere Ausbau KI-fähiger Rechenzentren dazu führen, dass Cloud-Dienste länger teuer bleiben und neue KI-Funktionen später verfügbar werden. In Bundesstaaten mit knapper Stromversorgung könnten Betreiber gelegentliche Stromabschaltungen hinnehmen müssen, was die Zuverlässigkeit der Dienste beeinträchtigen kann, auf die Sie angewiesen sind.

## Quellen und Referenzen

1. [America is planning more AI datacenters than its chip supply can fill](https://www.theregister.com/on-prem/2026/09/30/america-is-planning-more-ai-datacenters-than-its-chip-supply-can-fill/5299845) – The Register, 2026-09-30

Zuletzt aktualisiert: 2026-09-30