# GlobalFoundries fabricará interposers de silicio para CoWoS de TSMC en EE. UU.

> Las dos compañías firmaron un acuerdo de cinco años por $2 billion; la producción comenzará a principios de 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/es/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries y TSMC firmaron un acuerdo de cinco años por $2 billion. GlobalFoundries fabricará interposers de silicio —las pequeñas placas que conectan chips— para el empaquetado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC. El acuerdo crea una fuente de suministro de estas piezas en EE. UU., lo que permitirá a los clientes de TSMC etiquetar sus productos como fabricados y empaquetados íntegramente en Estados Unidos. Se prevé que la producción a gran escala aumente durante el primer semestre de 2028.

## Los hechos

- Acuerdo de cinco años valorado en $2 billion
- La producción a gran escala comenzará en el primer semestre de 2028

## Por qué importa

Los fabricantes de chips de EE. UU. podrán abastecerse localmente de componentes para empaquetado avanzado y reducir su dependencia de proveedores extranjeros.

## Fuentes y referencias

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Última actualización: 2026-10-08