# GlobalFoundries fabriquera des interposeurs silicium pour le CoWoS de TSMC aux États-Unis

> Les deux fabricants de puces ont signé un accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars. La production débutera début 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/fr/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries et TSMC ont signé un accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars. GlobalFoundries produira des interposeurs en silicium — de minuscules circuits qui relient les puces — pour le conditionnement CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC. Cet accord crée une source d’approvisionnement américaine pour ces composants et permettra aux clients de TSMC de présenter leurs produits comme entièrement fabriqués et conditionnés aux États-Unis. La production en volume devrait monter en puissance au premier semestre 2028.

## Les faits

- Accord de cinq ans d’une valeur de 2 milliards de dollars
- Début de la production en volume prévu au premier semestre 2028

## Pourquoi c'est important

Les fabricants américains de puces pourront s’approvisionner localement en solutions de conditionnement avancées, ce qui réduira leur dépendance envers les fournisseurs étrangers.

## Sources et références

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Dernière mise à jour: 2026-10-08