# GlobalFoundries produrrà interposer in silicio per il CoWoS di TSMC negli Stati Uniti

> Le due aziende hanno firmato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari; la produzione partirà all’inizio del 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/it/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries e TSMC hanno firmato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari. GlobalFoundries produrrà interposer in silicio – piccole schede che collegano i chip – per il packaging CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) di TSMC. L’accordo crea una fonte statunitense per questi componenti e permetterà ai clienti di TSMC di etichettare i propri prodotti come interamente realizzati e assemblati negli Stati Uniti. La produzione su larga scala dovrebbe entrare a regime nella prima metà del 2028.

## I fatti

- Accordo quinquennale del valore di 2 miliardi di dollari
- La produzione su larga scala inizierà nel primo semestre del 2028

## Perché conta

I produttori di chip statunitensi potranno rifornirsi localmente di soluzioni avanzate per il packaging, riducendo la dipendenza dai fornitori esteri.

## Fonti e riferimenti

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Ultimo aggiornamento: 2026-10-08