# I data center AI USA crescono più della capacità di packaging dei chip

> Le immagini satellitari mostrano l’espansione dei data center AI negli Stati Uniti, ma i limiti nel packaging dei chip potrebbero fermare la nuova capacità poco sopra i 20 GW entro il 2027.

Oossa · 2026-09-30 · https://oossa.com/it/us-ai-datacenter-build-out-outpaces-chip-packaging-capacity

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Secondo SynMax, società specializzata in immagini satellitari, negli Stati Uniti si stanno preparando i terreni per nuovi data center dedicati all’AI a un ritmo più rapido che in passato. L’azienda stima che la capacità installata complessiva passerà da circa 11 GW nel 2025 a una cifra compresa tra 16 e 18 GW nel 2026. La previsione è leggermente superiore alle stime precedenti, ma resta ben al di sotto degli oltre 80 GW annunciati da alcuni progettisti per il 2028.

La banca d’investimento Jefferies avverte che il ritmo di costruzione è frenato da tre fattori: permessi, accesso all’energia e, soprattutto, disponibilità di acceleratori AI già confezionati. Il packaging avanzato, cioè la fase in cui i chip vengono assemblati con memorie ad alta larghezza di banda, è un collo di bottiglia. La maggior parte dei die prodotti negli Stati Uniti deve ancora essere spedita a Taiwan per questa lavorazione, creando un punto critico nella catena di approvvigionamento.

## Quanta capacità può sostenere il packaging attuale?

Secondo i calcoli di SynMax, la capacità attuale di packaging avanzato è sufficiente per acceleratori che assorbono circa 13 GW. Considerando anche CPU, memoria, raffreddamento e altri carichi, si arriva a circa 17,5 GW di potenza totale per i data center. Due nuovi progetti di packaging previsti per il 2027 potrebbero aggiungere altri 6 GW, portando il limite pratico a poco più di 20 GW, a meno che la capacità non aumenti più rapidamente.

## Perché questo limite conta

Se la capacità di packaging non riuscirà a tenere il passo, i nuovi carichi di lavoro AI potrebbero subire limitazioni o ritardi, con ripercussioni sui prezzi e sulla disponibilità dei servizi cloud. Nelle aree con disponibilità di energia limitata, come il Texas, gli operatori potrebbero dover accettare interruzioni occasionali e temporanee della corrente per restare collegati alla rete. Ciò può complicare il rispetto degli accordi sui livelli di servizio.

## I fatti

- SynMax stima che la capacità dei data center AI statunitensi crescerà da circa 11 GW nel 2025 a 16-18 GW nel 2026.
- Secondo Jefferies, solo metà della capacità prevista per il 2026 è in costruzione e fino all’80% dei progetti previsti per il 2028 non è ancora partito.
- L’attuale capacità di packaging avanzato può sostenere circa 13 GW di potenza per gli acceleratori, pari a circa 17,5 GW di potenza totale dei data center.
- Due nuovi progetti di packaging attesi nel 2027 potrebbero aggiungere circa 6 GW, fissando un limite pratico poco sopra i 20 GW.
- Il rapporto rileva che la maggior parte delle attività di packaging avviene ancora all’estero, soprattutto a Taiwan, creando un punto critico nella catena di approvvigionamento.

## Perché conta

Per gli utenti comuni, un’espansione più lenta dei data center predisposti per l’AI potrebbe mantenere più alti i costi dei servizi cloud e rallentare l’arrivo di nuove funzionalità AI. Negli Stati con disponibilità di energia limitata, gli operatori potrebbero dover affrontare interruzioni occasionali della corrente, con possibili ripercussioni sull’affidabilità dei servizi da cui dipendi.

## Fonti e riferimenti

1. [America is planning more AI datacenters than its chip supply can fill](https://www.theregister.com/on-prem/2026/09/30/america-is-planning-more-ai-datacenters-than-its-chip-supply-can-fill/5299845) – The Register, 2026-09-30

Ultimo aggiornamento: 2026-09-30