# Diamond Foundry、直径200 mmの単結晶ダイヤモンドウエハーを発表

> 人工ダイヤモンドメーカーが、AIチップの冷却に使えるウエハーサイズのダイヤモンドを初めて製造したと発表。半導体冷却の大規模化に向けた一歩となる。

Oossa · 2026-11-08 · https://oossa.com/ja/diamond-foundry-unveils-200-mm-single-crystal-diamond-wafer

Diamond Foundryは、旧世代の半導体製造プロセスで使われるものと同じ直径200 mmの単結晶ダイヤモンドウエハーを製造したと発表した。同社によると、ダイヤモンドは銅の約5倍の熱伝導率を持ち、電力消費の大きいAIチップの冷却に有望だという。このウエハーは、半導体製造工場で冷却材として使うことを想定している。

## 事実

- ウエハーのサイズは200 mm
- ダイヤモンドの熱伝導率は銅の少なくとも5倍

## なぜ重要か

ウエハーをチップパッケージに組み込めれば、AIハードウェアの設計者は熱をより効果的に管理し、過熱のリスクを抑えられる可能性がある。

## 出典と参考資料

1. [Diamond Foundry creates world's first 200mm single-crystal diamond wafer](https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/diamond-foundry-creates-worlds-first-200mm-single-crystal-diamond-wafer-massive-gem-aims-to-solve-ai-chip-cooling-crisis-envisioned-as-a-cooling-material-for-semiconductors) – Tom's Hardware, 2026-11-08

最終更新: 2026-11-08