# GlobalFoundries、TSMCのCoWoS向けシリコンインターポーザーを米国で製造

> 両社は5年間で20億ドルの契約を締結。生産は2028年初頭に始まる予定です。

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/ja/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundriesとTSMCは、5年間で20億ドルの契約を締結しました。GlobalFoundriesは、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングに使われる、チップ同士をつなぐ小型基板、シリコンインターポーザーを製造します。この契約により、米国内で部品を調達できるようになり、TSMCの顧客は製品を「米国で製造・パッケージングした」と表示できるようになります。量産は2028年上半期に本格化する予定です。

## 事実

- 契約期間は5年間、契約額は20億ドル
- 量産開始は2028年上半期の予定

## なぜ重要か

米国の半導体メーカーは先端パッケージング部品を国内で調達できるようになり、海外サプライヤーへの依存を減らせます。

## 出典と参考資料

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

最終更新: 2026-10-08