# Diamond Foundry, 200mm 단결정 다이아몬드 웨이퍼 공개

> 실험실 배양 다이아몬드 제조업체가 AI 칩 냉각에 쓸 수 있는 웨이퍼 크기의 다이아몬드를 처음으로 공개했다. 반도체 냉각을 대규모로 확대하기 위한 진전이다.

Oossa · 2026-11-08 · https://oossa.com/ko/diamond-foundry-unveils-200-mm-single-crystal-diamond-wafer

Diamond Foundry는 구형 반도체 공정에서 사용하는 것과 같은 직경 200mm의 단결정 다이아몬드 웨이퍼를 생산했다고 밝혔다. 회사는 다이아몬드가 구리보다 열을 약 5배 더 잘 전달해 전력 소모가 큰 AI 칩의 냉각 소재로 유망하다고 강조했다. 이 웨이퍼는 반도체 제조 공장에서 냉각 소재로 사용할 목적으로 개발됐다.

## 팩트

- 웨이퍼 크기 200mm
- 다이아몬드는 구리보다 최소 5배 빠르게 열을 전달한다

## 왜 중요한가

이 웨이퍼를 칩 패키지에 통합할 수 있다면 AI 하드웨어 설계자는 열을 더 효과적으로 관리해 과열 위험을 낮출 수 있다.

## 출처 및 참고 자료

1. [Diamond Foundry creates world's first 200mm single-crystal diamond wafer](https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/diamond-foundry-creates-worlds-first-200mm-single-crystal-diamond-wafer-massive-gem-aims-to-solve-ai-chip-cooling-crisis-envisioned-as-a-cooling-material-for-semiconductors) – Tom's Hardware, 2026-11-08

최종 업데이트: 2026-11-08