# GlobalFoundries, 미국서 TSMC CoWoS용 실리콘 인터포저 생산

> 두 반도체 업체가 5년간 20억 달러 규모의 계약을 맺었다. 생산은 2028년 초 시작될 예정이다.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/ko/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries와 TSMC가 5년간 20억 달러 규모의 계약을 체결했다. GlobalFoundries는 칩을 연결하는 작은 기판인 실리콘 인터포저를 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징용으로 생산한다. 이번 계약으로 미국 내에서 해당 부품을 조달할 수 있게 돼, TSMC 고객사들은 제품을 미국에서 전량 제조하고 패키징했다고 표시할 수 있다. 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다.

## 팩트

- 5년간 20억 달러 규모의 계약
- 양산은 2028년 상반기 시작될 예정

## 왜 중요한가

미국 반도체 업체들이 첨단 패키징 부품을 현지에서 조달해 해외 공급업체에 대한 의존도를 낮출 수 있다.

## 출처 및 참고 자료

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

최종 업데이트: 2026-10-08