# GlobalFoundries gaat in de VS interposers maken voor TSMC’s CoWoS

> De chipmakers sloten een overeenkomst van $2 miljard voor vijf jaar. De productie begint begin 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/nl/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries en TSMC hebben een overeenkomst van $2 miljard voor vijf jaar gesloten. GlobalFoundries gaat siliciuminterposers produceren – kleine plaatjes die chips met elkaar verbinden – voor TSMC’s CoWoS-verpakking (chip-on-wafer-on-substrate). Dankzij de deal komt er een Amerikaanse bron voor deze onderdelen, waardoor klanten van TSMC hun producten kunnen aanmerken als volledig in Amerika gemaakt en verpakt. De massaproductie moet in de eerste helft van 2028 worden opgeschaald.

## De feiten

- Overeenkomst voor vijf jaar ter waarde van $2 miljard
- Massaproductie begint in H1 2028

## Waarom het ertoe doet

Amerikaanse chipmakers kunnen geavanceerde verpakkingen lokaal inkopen en worden zo minder afhankelijk van leveranciers uit het buitenland.

## Bronnen en referenties

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Laatst bijgewerkt: 2026-10-08