# Bouw AI-datacenters VS loopt chipverpakking vooruit

> Satellietbeelden tonen de groei van Amerikaanse AI-datacenters, maar tekorten aan chipverpakkingscapaciteit kunnen de nieuwe capaciteit in 2027 beperken tot iets meer dan 20 GW.

Oossa · 2026-09-30 · https://oossa.com/nl/us-ai-datacenter-build-out-outpaces-chip-packaging-capacity

Gemaakt en vertaald met AI-ondersteuning. Bekijk de oorspronkelijke bronnen hieronder.

Volgens satellietbeeldenbedrijf SynMax maakt de Verenigde Staten sneller dan voorheen terrein bouwrijp voor nieuwe datacenters die op AI zijn gericht. Het bedrijf schat dat de totale geïnstalleerde capaciteit stijgt van ongeveer 11 GW in 2025 naar 16 à 18 GW in 2026. Dat ligt iets boven eerdere prognoses, maar blijft ver achter bij de ruim 80 GW die sommige planners voor 2028 hebben aangekondigd.

Investeringsbank Jefferies waarschuwt dat de bouw wordt afgeremd door drie factoren: vergunningen, toegang tot stroom en vooral het aanbod van verpakte AI-versnellers. Geavanceerde chipverpakking — waarbij chips worden gecombineerd met geheugen met hoge bandbreedte — vormt een knelpunt. De meeste in de VS geproduceerde chips moeten voor deze stap nog naar Taiwan, waardoor daar een flessenhals ontstaat.

## Hoeveel kan de huidige verpakkingscapaciteit aan?

SynMax berekent dat de bestaande capaciteit voor geavanceerde chipverpakking geschikt is voor versnellers met een gezamenlijk stroomverbruik van ongeveer 13 GW. Na verrekening van cpu’s, geheugen, koeling en andere belastingen komt dat neer op ongeveer 17,5 GW aan totaal datacentervermogen. Twee nieuwe verpakkingsprojecten die voor 2027 op de planning staan, kunnen daar nog eens 6 GW aan toevoegen. Daarmee komt de praktische bovengrens uit op iets meer dan 20 GW, tenzij de capaciteit sneller wordt uitgebreid.

## Waarom die grens ertoe doet

Als de chipverpakking de vraag niet kan bijbenen, kunnen nieuwe AI-toepassingen worden beperkt of vertraagd. Dat kan gevolgen hebben voor de prijzen en beschikbaarheid van clouddiensten. Exploitanten in regio’s met een krappe stroomvoorziening, zoals Texas, moeten mogelijk accepteren dat de stroom soms tijdelijk wordt afgeschakeld om op het elektriciteitsnet aangesloten te blijven. Dat kan afspraken over serviceniveaus ingewikkelder maken.

## De feiten

- SynMax schat dat de capaciteit van Amerikaanse AI-datacenters stijgt van ongeveer 11 GW in 2025 naar 16 à 18 GW in 2026.
- Volgens Jefferies is slechts de helft van de capaciteit voor 2026 in aanbouw en is tot 80% van de geplande capaciteit voor 2028 nog niet in aanbouw.
- De huidige capaciteit voor geavanceerde chipverpakking is geschikt voor ongeveer 13 GW aan vermogen voor versnellers, of circa 17,5 GW aan totaal datacentervermogen.
- Twee nieuwe verpakkingsprojecten die naar verwachting in 2027 van start gaan, kunnen ongeveer 6 GW toevoegen. Daarmee komt de praktische bovengrens uit op iets meer dan 20 GW.
- Volgens het rapport vindt de meeste chipverpakking nog altijd plaats in het buitenland, vooral in Taiwan, wat een knelpunt in de toeleveringsketen oplevert.

## Waarom het ertoe doet

Voor gewone gebruikers kan een tragere uitrol van datacenters die klaar zijn voor AI de kosten van clouddiensten langer hoog houden en de komst van nieuwe AI-functies vertragen. In staten met een krappe stroomvoorziening kunnen exploitanten te maken krijgen met tijdelijke stroomonderbrekingen, wat de betrouwbaarheid van diensten waar je op rekent kan beïnvloeden.

## Bronnen en referenties

1. [America is planning more AI datacenters than its chip supply can fill](https://www.theregister.com/on-prem/2026/09/30/america-is-planning-more-ai-datacenters-than-its-chip-supply-can-fill/5299845) – The Register, 2026-09-30

Laatst bijgewerkt: 2026-09-30