# GlobalFoundries fabricará interposers de silício para o CoWoS da TSMC nos EUA

> As duas fabricantes de chips fecharam um acordo de cinco anos e US$ 2 bilhões, com produção prevista para começar no início de 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/pt/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries e TSMC assinaram um acordo de cinco anos no valor de US$ 2 bilhões. A GlobalFoundries fabricará interposers de silício — pequenas placas que conectam chips — para o empacotamento CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) da TSMC. O acordo cria uma fonte desses componentes nos EUA, permitindo que os clientes da TSMC identifiquem seus produtos como fabricados e empacotados integralmente nos Estados Unidos. A produção em volume deve aumentar no primeiro semestre de 2028.

## Os fatos

- Acordo de cinco anos no valor de US$ 2 bilhões
- Produção em volume deve começar no primeiro semestre de 2028

## Por que importa

Fabricantes de chips dos EUA poderão obter componentes para empacotamento avançado no mercado interno, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros.

## Fontes e referências

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Última atualização: 2026-10-08