# GlobalFoundries будет выпускать в США кремниевые интерпозеры для CoWoS от TSMC

> Компании заключили пятилетнее соглашение на $2 млрд. Производство начнётся в начале 2028 года.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/ru/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries и TSMC заключили пятилетнее соглашение стоимостью $2 млрд. GlobalFoundries будет выпускать кремниевые интерпозеры — миниатюрные платы, соединяющие чипы, — для технологии упаковки CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) от TSMC. Благодаря сделке эти компоненты будут поставлять из США, и клиенты TSMC смогут маркировать свою продукцию как полностью произведённую и упакованную в Америке. Массовое производство планируют нарастить в первой половине 2028 года.

## Факты

- Пятилетнее соглашение стоимостью $2 млрд
- Массовое производство начнётся в первой половине 2028 года

## Почему это важно

Производители чипов в США смогут закупать передовые решения для упаковки на месте и меньше зависеть от зарубежных поставщиков.

## Источники и ссылки

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Обновлено: 2026-10-08