# Diamond Foundry visar upp 200 mm diamantwafer

> Den laboratorieodlade diamantproducenten uppger att den har tillverkat den första diamantwafern i waferstorlek som kan användas för att kyla AI-chip – ett steg mot kylning av halvledare i större skala.

Oossa · 2026-11-08 · https://oossa.com/sv/diamond-foundry-unveils-200-mm-single-crystal-diamond-wafer

Diamond Foundry uppger att företaget har tillverkat en 200 mm-wafer av enkristalldiamant, med samma diameter som används i äldre halvledarprocesser. Företaget framhåller att diamant leder bort värme ungefär fem gånger bättre än koppar, vilket gör materialet till en stark kandidat för kylning av strömkrävande AI-chip. Wafren är avsedd att användas som kylmaterial i halvledarfabriker.

## Fakta

- Waferstorlek: 200 mm
- Diamant leder bort värme minst fem gånger snabbare än koppar

## Varför det spelar roll

Om wafrarna kan integreras i chipförpackningar kan konstruktörer av AI-hårdvara hantera värme mer effektivt och minska risken för överhettning.

## Källor och referenser

1. [Diamond Foundry creates world's first 200mm single-crystal diamond wafer](https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/diamond-foundry-creates-worlds-first-200mm-single-crystal-diamond-wafer-massive-gem-aims-to-solve-ai-chip-cooling-crisis-envisioned-as-a-cooling-material-for-semiconductors) – Tom's Hardware, 2026-11-08

Senast uppdaterad: 2026-11-08