# GlobalFoundries tillverkar kiselförbindare åt TSMC i USA

> De två halvledartillverkarna har tecknat ett femårigt avtal värt 2 miljarder dollar. Tillverkningen ska starta i början av 2028.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/sv/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries och TSMC har tecknat ett femårigt avtal värt 2 miljarder dollar. GlobalFoundries ska tillverka kiselförbindare – små kretskort som kopplar samman chip – till TSMC:s CoWoS-förpackningsteknik (chip-on-wafer-on-substrate). Avtalet skapar en amerikansk källa för dessa komponenter, vilket gör att TSMC:s kunder kan märka sina produkter som helt tillverkade och förpackade i USA. Volymproduktionen planeras trappas upp under första halvåret 2028.

## Fakta

- Femårigt avtal värt 2 miljarder dollar
- Volymproduktionen ska starta under första halvåret 2028

## Varför det spelar roll

Amerikanska chiptillverkare kan få tillgång till avancerad kapsling på hemmaplan och minska beroendet av utländska leverantörer.

## Källor och referenser

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Senast uppdaterad: 2026-10-08