# GlobalFoundries, TSMC için ABD’de CoWoS ara bağlantı yongaları üretecek

> İki çip üreticisi, üretimin 2028’in başlarında başlaması planlanan 5 yıllık, 2 milyar dolarlık anlaşma imzaladı.

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/tr/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries ile TSMC, 5 yıllık ve 2 milyar dolar değerinde bir anlaşmaya imza attı. GlobalFoundries, TSMC’nin CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) paketlemesinde kullanılan, çipleri birbirine bağlayan küçük silikon ara bağlantı parçalarını üretecek. Anlaşma sayesinde bu parçalar ABD’de de tedarik edilebilecek; böylece TSMC müşterileri ürünlerini tamamen Amerika’da üretilmiş ve paketlenmiş olarak etiketleyebilecek. Seri üretimin 2028’in ilk yarısında hız kazanması planlanıyor.

## Gerçekler

- 5 yıllık anlaşmanın değeri 2 milyar dolar
- Seri üretimin 2028’in ilk yarısında başlaması planlanıyor

## Neden önemli

ABD’li çip üreticileri gelişmiş paketleme bileşenlerini yerel tedarikçilerden alabilecek ve denizaşırı tedarikçilere bağımlılıklarını azaltabilecek.

## Kaynaklar ve referanslar

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

Son güncelleme: 2026-10-08