# Diamond Foundry推出200 mm单晶金刚石晶圆

> 这家人造钻石制造商宣布制成首片晶圆尺寸的金刚石，可用于为AI芯片散热，推动半导体散热迈向更大规模应用。

Oossa · 2026-11-08 · https://oossa.com/zh/diamond-foundry-unveils-200-mm-single-crystal-diamond-wafer

Diamond Foundry表示，公司已制成一片直径为200 mm的单晶金刚石晶圆，与较早期半导体工艺使用的晶圆尺寸相同。公司强调，金刚石的导热能力约为铜的五倍，是为高功耗AI芯片散热的理想材料。这种晶圆旨在半导体工厂中用作散热材料。

## 事实

- 晶圆尺寸为200 mm
- 金刚石的导热速度至少是铜的五倍

## 为什么重要

如果这种晶圆能够集成到芯片封装中，AI硬件设计人员就能更有效地控制热量，降低设备过热的风险。

## 来源与参考

1. [Diamond Foundry creates world's first 200mm single-crystal diamond wafer](https://www.tomshardware.com/pc-components/cooling/diamond-foundry-creates-worlds-first-200mm-single-crystal-diamond-wafer-massive-gem-aims-to-solve-ai-chip-cooling-crisis-envisioned-as-a-cooling-material-for-semiconductors) – Tom's Hardware, 2026-11-08

最后更新: 2026-11-08