# GlobalFoundries将为TSMC在美国生产CoWoS硅中介层

> 两家芯片制造商签署了一项为期五年、价值$2 billion的协议，预计于2028年初启动生产。

Oossa · 2026-10-08 · https://oossa.com/zh/globalfoundries-to-make-silicon-interposers-for-tsmc-s-cowos-in-the-us

GlobalFoundries与TSMC签署了一项为期五年、价值$2 billion的协议。GlobalFoundries将为TSMC的CoWoS（芯片-晶圆-基板）封装生产硅中介层——用于连接芯片的微小基板。这项协议将在美国建立这类零部件的本土供应来源，使TSMC客户能够将产品标注为完全在美国制造和封装。大规模生产计划于2028年上半年逐步爬坡。

## 事实

- 协议为期五年，价值$2 billion
- 大规模生产将于2028年上半年启动

## 为什么重要

美国芯片制造商可以在本土采购先进封装产品，减少对海外供应商的依赖。

## 来源与参考

1. [GlobalFoundries to produce silicon interposers for TSMC's CoWoS in the US — Five-year agreement valued at $2 billion](https://www.tomshardware.com/tech-industry/semiconductors/globalfoundries-to-produce-silicon-interposers-for-tsmcs-cowos-in-the-us-five-year-agreement-valued-at-usd2-billion) – Tom's Hardware, 2026-10-08

最后更新: 2026-10-08