딥엑스, 삼성 2나노 기반 AI 칩 DX-M2 설계 완료

AI 반도체 업체 딥엑스가 삼성전자 2나노 공정으로 만드는 생성형 AI 반도체 ‘DX-M2’의 설계를 마쳤다. 회사는 시제품 제작을 위한 설계 데이터 전달 단계인 마스크 테이프아웃을 이달 초 완료했다고 밝혔다.

딥엑스는 2027년 3월 첫 칩을 확보하고, 2분기 고객 평가용 샘플을 공급한 뒤 4분기 양산 물량 공급을 시작할 계획이다. DX-M2는 약 5W 전력으로 로봇과 산업 기기에서 대형언어모델과 비전언어모델을 실행하는 것을 목표로 하며, CES 2027 혁신상 AI 부문 수상작으로 선정됐다.