삼성전자 온양 신공장 착공…HBM 생산라인 5개 구축

삼성전자 온양캠퍼스 신공장 착공식이 12일 열렸다. 행사에는 이재명 대통령, 박수현 충남도지사, 이재용 삼성전자 회장 등 100여 명이 참석했다. 온양캠퍼스는 충청권 메가프로젝트의 첫 사업이다. 이 대형 투자 계획은 삼성과 SK 등이 반도체·디스플레이·이차전지·AI 데이터센터 분야에 모두 392조 원을 투입하는 내용이다. 이번 착공은 전체 계획을 발표한 지 4개월 만에 이뤄졌다. 다만 착공식은 공사 시작을 알리는 행사이지, 공장 완공이나 생산 개시를 뜻하지는 않는다. 발표된 일정에서 확인되는 다음 단계는 온양캠퍼스를 2028년부터 첨단 반도체 패키징의 핵심 거점으로 키우겠다는 계획이다.

온양캠퍼스는 무엇을 맡나

삼성전자는 온양캠퍼스에 총 46조 원을 투자해 HBM 생산라인 5개를 구축할 계획이다. HBM은 고대역폭메모리로, 회사는 이 메모리를 비롯한 최첨단 반도체 패키징을 이곳의 주요 역할로 제시했다. 패키징은 반도체 칩을 제품에 쓰일 수 있도록 조립하는 공정이다. 이재용 회장은 온양캠퍼스가 기존의 일반 반도체 조립·검사 중심에서 AI 반도체용 HBM의 첨단 거점으로 바뀔 것이라고 말했다. 즉 발표된 변화는 기존 사업장을 없애는 것이 아니라, 현재 중심 공정에 더해 HBM 등 첨단 패키징 기능을 갖추도록 시설을 확장하는 것이다. 다만 5개 라인의 개별 가동 시점이나 생산량은 공개된 내용에 포함되지 않았다. 따라서 2028년은 거점 육성 계획이 시작되는 시점으로 이해해야 하며, 그해에 모든 라인이 완공되거나 가동된다고 단정할 수는 없다.

충청권 투자 계획의 첫 사업

충청권 메가프로젝트에는 전체 392조 원 가운데 202조 원이 충남에 투자될 예정이다. 온양 신공장은 이 지역 투자 계획의 첫 사업으로, 반도체 외에 디스플레이와 이차전지, AI 데이터센터 투자도 계획에 들어 있다. 충남도지사는 투자 규모 자체보다 실제 집행 여부와 성과가 지역 곳곳으로 퍼지는 것이 중요하다고 밝혔다. 이는 투자 발표액이 곧바로 지역에 돌아가는 성과나 확정된 사업 실적을 뜻하는 것은 아니라는 점도 보여준다. 이번 착공으로 확인된 구체적인 내용은 삼성전자의 온양캠퍼스 투자액과 HBM 생산라인 계획, 그리고 2028년부터 첨단 패키징 거점으로 육성한다는 일정이다. 다른 분야별 사업의 착공 시점이나 충남 투자액의 세부 배분은 공개되지 않았다. 따라서 이번 행사는 충청권 전체 계획의 완성을 뜻하기보다, 그중 온양 사업이 공사 단계에 들어갔음을 알리는 출발점이다.