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llama.cpp, Hexagon NPU용 IM2COL_3D 지원 추가

2026년 10월 12일 업데이트로 3D IM2COL 커널과 DMA 경로가 도입돼 Qualcomm Hexagon 기기의 하드웨어 가속 범위가 확대됩니다.

짧은 소식작성: Oossa 게시일: 1 분 읽기

오픈소스 llama.cpp 라이브러리가 2026년 10월 12일 버전 b11560을 출시했습니다. 이번 버전은 DMA 경로와 FP16 처리 개선을 포함해 Qualcomm의 Hexagon NPU용 IM2COL_3D를 지원합니다. 비효율적인 반복문을 제거하고 스레드 처리도 개선했습니다. macOS 및 Windows CPU부터 Snapdragon CPU, Adreno GPU, Hexagon NPU를 탑재한 Android 기기까지 다양한 플랫폼용 빌드가 제공됩니다.

왜 중요한가

이제 개발자는 Hexagon NPU를 탑재한 Snapdragon 휴대전화에서 llama.cpp 모델을 더 빠르게 실행할 수 있습니다.

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