새 MX3+ 칩은 기존 MX3와 같은 저전력 범위에서 최대 AI 연산 성능과 메모리를 10배까지 높였다.
짧은 소식작성: OossaOossa 게시일: 1 분 읽기
MemryX AI가 차세대 가속기 MX3+를 2026년 11월 10일 공개했다. 이 칩은 기존 MX3보다 최대 AI 연산 성능이 10배 높고 온칩 메모리도 거의 10배 많으면서 전력 사용량은 늘리지 않는다. MX3+는 최대 15개의 칩과 연결해 총 16개 칩으로 구성된 시스템을 만들 수 있으며, 이 시스템의 연산 성능은 초당 1페타연산(1 POPS)을 넘는다. 엔지니어링 샘플은 2027년 말, 양산은 2028년 중반을 목표로 한다.
로봇공학, 산업 자동화, 엣지 비디오 분야 고객은 전력 예산을 늘리지 않고도 더 큰 비전 모델과 트랜스포머 모델을 실행할 수 있다.
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주당 70~78달러에 주식을 매각해 기업가치 1조 4,000억 달러를 목표로 한다. IPO 조달액은 625억 달러로, 스페이스X 이후 최대 규모다.
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탐사보도에 따르면 이 임원은 3년간 중국에 반입이 금지된 H100·H200 칩 24만 개를 옮기는 데 관여했다.
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Google이 기밀 추론용 TPU 8tx와 메모리를 두 배로 늘린 TPU 8i Max를 공개하며 8세대 AI 가속기 제품군을 확대했다.
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