MemryX AI于2026年11月10日发布新一代加速器MX3+。与现有MX3相比,这款芯片的峰值AI算力最高可提升10倍,片上内存也接近10倍,同时不会增加功耗。最多可将16颗MX3+芯片连接起来,组成算力超过每秒1拍次运算(1 POPS)的系统。工程样品预计将于2027年末推出,目标是在2028年年中开始量产。
为什么重要
机器人、工业自动化和边缘视频领域的客户可在不增加功耗预算的情况下,运行规模更大的视觉模型和Transformer模型。
全新MX3+芯片的峰值AI算力最高可达现款MX3的10倍,片上内存也接近其10倍,同时功耗维持在同一水平。
简讯作者: OossaOossa 发布日期: 1 分钟阅读
MemryX AI于2026年11月10日发布新一代加速器MX3+。与现有MX3相比,这款芯片的峰值AI算力最高可提升10倍,片上内存也接近10倍,同时不会增加功耗。最多可将16颗MX3+芯片连接起来,组成算力超过每秒1拍次运算(1 POPS)的系统。工程样品预计将于2027年末推出,目标是在2028年年中开始量产。
机器人、工业自动化和边缘视频领域的客户可在不增加功耗预算的情况下,运行规模更大的视觉模型和Transformer模型。
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