Quectel Wireless Solutions宣布推出SP900BF-AP智能模块。该模块基于Qualcomm Dragonwing™ IQ-9075处理器打造，设备端AI算力最高可达100 TOPS。公司表示，这款模块面向需要在本地运行大型AI模型的机器人、检测系统和边缘网关。在设备端运行AI可降低延迟、减少带宽使用，并有助于保护数据隐私。
为什么重要
工业设备制造商可以在产品中集成强大的AI，而无需依赖云服务，从而缩短响应时间并降低数据成本。
Quectel推出SP900BF-AP模块，AI算力达100 TOPS
这款智能模块搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075芯片，可在机器人和边缘网关上本地运行大型AI模型。
简讯作者： OossaOossa 发布日期: 最后更新: 1 分钟阅读
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