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Microsoft ने तीसरी पीढ़ी की Maia 300 AI चिप पेश की

नई Maia 300 चिप प्रति मेगावाट 40% अधिक टोकन और रैक स्तर पर 7× तक थ्रूपुट देने का दावा करती है। इसे 2027 में उत्पादन में लगाया जाएगा।

लेखक: Oossa द्वारा प्रकाशित: अंतिम अपडेट: 1 मिनट पढ़ना

Taylor Vick · Unsplash

Microsoft ने 12 अक्टूबर, 2026 को तीसरी पीढ़ी की Maia 300 AI इन्फरेंस चिप की घोषणा की। कंपनी का कहना है कि यह चिप उसकी ज्यादातर क्लाउड AI सेवाएं चलाने के लिए बनाई गई है, जिससे Nvidia और AMD के GPU पर निर्भरता घटेगी। Maia 300 को 2027 में उत्पादन संबंधी वर्कलोड के लिए इस्तेमाल करना शुरू किया जाएगा।

Maia 300 में क्या खास है?

यह चिप TSMC की N2P प्रक्रिया पर चिपलेट डिजाइन का इस्तेमाल करती है। कंप्यूट, मेमोरी कंट्रोलर और I/O को सिलिकॉन के अलग-अलग हिस्सों में बांटा गया है, जिससे अधिक जगह सीधे कंप्यूटिंग के लिए मिलती है। Microsoft का दावा है कि इस आर्किटेक्चर से चिप प्रमुख GPU-आधारित सिस्टम की तुलना में प्रति मेगावाट 40% अधिक टोकन दे सकती है। 96 एक्सेलरेटर वाले पूरे रैक में यह पिछली Maia 200 के मुकाबले टोकन थ्रूपुट सात गुना तक दे सकती है।

Maia 300 को लंबे संदर्भ में तर्क करने, कम विलंबता वाली चैट और कई चरणों वाले एजेंटिक काम जैसे नए AI वर्कलोड के लिए बनाया गया है। यह चिप पहले से Microsoft के आंतरिक सिस्टम का हिस्सा है और Microsoft Copilot तथा GitHub Copilot जैसे उत्पादों को सपोर्ट करती है।

यह क्यों अहम है

अगर दक्षता के दावे सही साबित होते हैं, तो Azure ग्राहकों को Microsoft के अपने हार्डवेयर पर चलने वाली AI सेवाओं की लागत कम देखने को मिल सकती है। इस बदलाव से Microsoft को हार्डवेयर और सॉफ्टवेयर के पूरे स्टैक पर अधिक नियंत्रण भी मिलेगा, जिससे उसके AI उत्पादों में नए फीचर जल्दी जोड़े जा सकते हैं।

यह क्यों मायने रखता है

Microsoft की अपनी चिपें मुख्य हार्डवेयर बनने पर Azure उपयोगकर्ताओं को AI इन्फरेंस की लागत कम होने का फायदा मिल सकता है। डेवलपरों के लिए, Microsoft के मॉडल और उसके सिलिकॉन का अधिक करीबी एकीकरण Copilot जैसी सेवाओं में तेज़ अपडेट और नए फीचर ला सकता है।

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Oossa · न्यूज़लेटर

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