마이크로소프트는 2026년 10월 12일 3세대 AI 추론 칩 Maia 300을 발표했다. 회사는 이 칩이 대부분의 클라우드 AI 서비스를 구동하도록 설계돼 Nvidia와 AMD GPU에 대한 의존도를 낮출 것이라고 밝혔다. Maia 300은 2027년부터 실제 서비스 워크로드에 투입될 예정이다.
Maia 300의 차별점은?
이 칩은 TSMC의 N2P 공정을 기반으로 한 칩렛 설계를 적용했다. 연산부와 메모리 컨트롤러, 입출력 기능을 별도 실리콘 다이에 나눠 배치해 더 많은 면적을 연산에 할당할 수 있다. 마이크로소프트는 이 구조 덕분에 선도적인 GPU 기반 시스템보다 메가와트당 토큰 처리량이 40% 많다고 밝혔다. 가속기 96개를 탑재한 랙 전체 구성에서는 이전 세대인 Maia 200보다 토큰 처리량이 최대 7배 높을 수 있다.
Maia 300은 긴 문맥을 활용한 추론, 지연 시간이 짧은 채팅, 여러 단계로 작업을 수행하는 에이전트형 태스크 등 최신 AI 워크로드를 겨냥한다. 이 칩은 이미 마이크로소프트 내부 시스템에 적용돼 Microsoft Copilot과 GitHub Copilot 같은 제품을 지원하고 있다.
중요한 이유
효율성 주장이 실제로 입증된다면 Azure 고객은 마이크로소프트 자체 하드웨어로 구동되는 AI 서비스의 비용을 낮출 수 있다. 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 통제력도 커져 AI 제품의 기능 출시를 앞당길 수 있다.
왜 중요한가
마이크로소프트 자체 칩이 주요 하드웨어로 자리 잡으면 Azure 사용자는 AI 추론 비용을 절감할 수 있다. 개발자에게는 마이크로소프트의 모델과 실리콘 간 통합 강화가 Copilot 같은 서비스의 업데이트와 신규 기능 출시를 앞당기는 계기가 될 수 있다.
