أعلنت Frore Systems عن سلسلة صفائح التبريد LiquidJet Diamond المخصصة لمعالجات الرسوميات عالية الطاقة في تطبيقات الذكاء الاصطناعي. وتستخدم الصفائح سطحًا مطليًا بالألماس وقنوات نفث دقيقة ثلاثية الأبعاد لتبريد البقع الساخنة التي قد تصل كثافة الطاقة فيها إلى 770 W لكل سنتيمتر مربع. وتقول الشركة إن هذه الصفائح تخفض حرارة المعالج الرسومي بما يصل إلى 22 °C مقارنةً بالصفائح التقليدية، وترفع إنتاجية رموز الذكاء الاصطناعي لكل واط بنسبة تصل إلى 35 %. وتتوفر الصفائح قطعًا منفردة مصممة حسب الطلب لمعالجات رسوميات مثل Rubin من Nvidia وسلسلتي Instinct MI400/MI500 من AMD.
لماذا يهم
قد يتمكن مشغلو مراكز البيانات من تشغيل معالجات رسوميات الذكاء الاصطناعي عند درجات حرارة أعلى من دون ارتفاع حرارتها إلى مستويات مفرطة، ما قد يخفض تكاليف التبريد.