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サムスン電機、2026年からNVIDIAにAIチップ用基板を供給

両社は韓国で生産ラインを共同拡張し、NVIDIAのAIプロセッサ向け先端パッケージ基板の安定供給を目指す。

短信著者: Oossa公開日: 1 分で読める

サムスン電機はNVIDIAとの戦略的提携を発表した。両社は共同で投資し、サムスン電機の世宗市と釜山の拠点に専用のABF基板生産ラインを増設する。複数年にわたる供給契約に基づき、サムスン電機は2026年からNVIDIAへの先端基板の供給を開始する。今回の提携は、AI半導体のサプライチェーンにおけるボトルネックの緩和と、データセンター向け高速ネットワーク機器の支援を目指す。

なぜ重要か

高性能基板の供給が安定すれば、データセンター向けAIチップの需要拡大にNVIDIAが対応しやすくなる。

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