VerdaとCompal、AIクラウド向けハードウェア提携を拡大

VerdaとCompal Electronicsは、GTC Berlin 2026で提携の拡大を発表した。今回の提携では、VerdaのAIクラウドサービスとCompalのグローバルな製造体制を組み合わせる。製造能力には、台湾・大渓と米国で新たに増強する分も含まれる。両社は、NVIDIA HGX B300をベースとし、Blackwell Ultra GPUを8基搭載したSGX30-2サーバーを披露する。Verdaによると、この協業により、欧州、米国、アジアの顧客に近い場所で、AI向けの処理能力をより速く増強できるという。