英伟达扩大AI芯片供应链产能保障

10月21日，英伟达在GTC Berlin宣布与制造合作伙伴达成一系列数十亿美元级协议。这些协议旨在扩大其AI加速器供应链相关零部件的产能。英伟达表示，当前需求超过了可用产能。公司称，这些协议将为英伟达预留产能，并在其扩建AI系统的过程中增强供应链韧性、提供备用选择。

相关承诺和生产计划将持续至2028年，涵盖基板、先进封装、半导体测试以及用于共封装光学的光引擎。英伟达CEO Jensen Huang表示，此举旨在帮助供应商在全球扩大生产。公司没有披露所提供细节中各项协议的具体金额。

英伟达预留了哪些产能？

在基板方面，英伟达与Ibiden、Unimicron和Samsung Electro-Mechanics签署了协议。据Tom’s Hardware介绍，这三家公司是全球五大基板制造商中的三家。英伟达表示，计划在未来三年内将专属基板产能提高至目前的2.5倍。公告没有提供当前产能基数，因此无法据此换算出具体的产品数量。

英伟达还与SPIL（Siliconware Precision Industries）签署协议，以扩大用于共封装光学的光引擎制造产能。公司表示，到2027年年中，这部分产能计划提升至目前的15倍。公告将这项工作与其他供应链扩产计划一并提及，但此处公布的具体数字仅涉及基板和SPIL的光引擎。

供应链为何重要

这些协议承诺建设并预留制造产能，但并未披露英伟达能够出货的AI加速器数量。协议涉及其系统生产的多个环节，而不仅仅是处理器本身。英伟达表示，瓶颈正限制当前和未来AI基础设施的扩张，但没有说明这些协议将在何时、以多大程度缓解相关限制。