美国AI数据中心扩建速度超过芯片封装产能

卫星影像公司SynMax表示，美国为新建AI数据中心清理土地的速度比以往更快。该公司估计，美国已安装的数据中心总容量将从2025年的约11吉瓦升至2026年的16至18吉瓦。这略高于此前预测，但仍远低于一些规划者宣布的2028年逾80吉瓦目标。

投行Jefferies警告称，建设速度受到三大因素制约：审批、电力接入，尤其是已封装AI加速器的供应。先进封装——将芯片与高带宽内存整合在一起的工序——是当前瓶颈。美国制造的大多数芯片裸片仍需运往台湾完成这一步，形成供应关卡。

现有封装产能能支撑多少？

SynMax计算，现有先进封装产能可满足功耗约13吉瓦的加速器需求。计入CPU、内存、冷却及其他负载后，相当于约17.5吉瓦的数据中心总功耗。计划于2027年投产的两个新封装项目可再增加6吉瓦；除非产能扩张速度加快，否则实际容量上限将处于20多吉瓦的低位。

这一限制为何重要

如果封装产能跟不上，新的AI工作负载可能会受到限制或延迟，进而影响云服务的价格和可用性。在得克萨斯州等电力紧张地区，运营商可能不得不接受偶尔的限电——即临时断电——以维持并网，这会增加履行服务等级协议的难度。