由于零部件供应受阻，华为正要求部分客户自行采购AI芯片所需的内存。据The Decoder援引The Information报道，华为的中国供应商无法生产足够的高带宽内存（HBM）——这是一种用于在AI系统中快速传输数据的内存。
供应短缺与出口限制和本地供应有限有关。美国规定禁止直接从Samsung和SK Hynix采购HBM，这两家公司合计占据全球市场80%以上的份额。华为计划在2027年初推出Ascend 960DT。该公司称，这款芯片的性能将达到现有芯片的两倍；报道没有提供对这一说法的独立测试结果。
规避渠道如何运作
报道提到的一条走私渠道，会将HBM与低成本、性能低于出口门槛的服务器处理器打包。货物经香港运往中国后，由作坊拆下处理器上的内存。拆解过程容易出错，失败率很高，但报道所称的利润足以让走私者觉得值得一试。
一名深圳经纪人告诉The Information，如今走私的HBM3E内存每个售价约$4,000，而一年前还只需几百美元。每颗AI芯片需要六到八个单元，仅内存成本就可能高达每颗芯片$32,000。这些数字反映的是报道所述的走私市场，并非所有华为客户都能获得的常规价格。
其他渠道也在补充供应
非正规市场还包括拆解旧款Nvidia图形处理器以获取零部件，以及来自取消项目或削减订单的芯片设计公司的剩余库存。截至5月，韩国海关部门查获的贸易违规金额已达$560 million，超过了此前任何一个完整年份的纪录。其中三分之一涉及战略物资，包括未经适当授权出口或申报不实的芯片。
这些数据显示，出口管制和供应短缺可能催生成本高昂、绕开正规采购渠道的交易。但报道没有说明有多少华为客户被要求自行寻找内存，也没有说明他们通过这些渠道获得了多少内存。
为什么重要
对采购华为AI芯片的企业来说，如果被要求自行寻找内存，可能意味着成本更高、供应也更不可靠；据报道，走私HBM的成本可能高达每颗芯片$32,000。目前尚不清楚有多少客户面临这种情况，也不清楚他们能否获得所需内存。
