A Diamond Foundry afirmou ter produzido um wafer de diamante monocristalino de 200 mm, com o mesmo diâmetro usado em processos antigos de fabricação de semicondutores. A empresa destaca que o diamante conduz calor cerca de cinco vezes melhor que o cobre, o que o torna uma opção promissora para resfriar chips de IA que consomem muita energia. O wafer foi projetado para ser usado como material de refrigeração em fábricas de semicondutores.
Por que importa
Se os wafers puderem ser integrados aos encapsulamentos dos chips, os projetistas de hardware para IA poderão controlar o calor com mais eficiência e reduzir o risco de superaquecimento.
