Diamond Foundry affirme avoir produit un wafer de diamant monocristallin de 200 mm, soit le même diamètre que celui utilisé pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs plus anciens. L’entreprise souligne que le diamant conduit la chaleur environ cinq fois mieux que le cuivre, ce qui en fait un candidat de choix pour refroidir les puces d’IA très énergivores. Ce wafer est destiné à servir de matériau de refroidissement dans les usines de semi-conducteurs.
Pourquoi c'est important
Si ces wafers peuvent être intégrés aux boîtiers des puces, les concepteurs de matériel d’IA pourraient mieux gérer la chaleur et réduire le risque de surchauffe.
