دایموند فاندری اعلام کرد ویفر الماس تکبلوری ۲۰۰ میلیمتری تولید کرده است؛ قطری که در فرایندهای قدیمیتر ساخت نیمهرسانا به کار میرود. این شرکت میگوید رسانایی گرمایی الماس حدود پنج برابر مس است و به همین دلیل گزینهای مناسب برای خنککردن تراشههای پرمصرف هوش مصنوعی به شمار میرود. این ویفر قرار است بهعنوان مادهای خنککننده در کارخانههای تولید نیمهرسانا استفاده شود.
چرا مهم است
اگر بتوان این ویفرها را در بستهبندی تراشهها ادغام کرد، طراحان سختافزار هوش مصنوعی میتوانند گرما را مؤثرتر مدیریت کنند و خطر داغشدن بیش از حد را کاهش دهند.