Diamond Foundryは、旧世代の半導体製造プロセスで使われるものと同じ直径200 mmの単結晶ダイヤモンドウエハーを製造したと発表した。同社によると、ダイヤモンドは銅の約5倍の熱伝導率を持ち、電力消費の大きいAIチップの冷却に有望だという。このウエハーは、半導体製造工場で冷却材として使うことを想定している。
なぜ重要か
ウエハーをチップパッケージに組み込めれば、AIハードウェアの設計者は熱をより効果的に管理し、過熱のリスクを抑えられる可能性がある。
Diamond Foundry、直径200 mmの単結晶ダイヤモンドウエハーを発表
人工ダイヤモンドメーカーが、AIチップの冷却に使えるウエハーサイズのダイヤモンドを初めて製造したと発表。半導体冷却の大規模化に向けた一歩となる。
短信著者： OossaOossa公開日: 1 分で読める
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