Diamond Foundry afirmó que ha producido una oblea de diamante monocristalino de 200 mm, el mismo diámetro que se utiliza en procesos de fabricación de semiconductores más antiguos. La empresa destaca que el diamante conduce el calor unas cinco veces mejor que el cobre, lo que lo convierte en una opción prometedora para refrigerar chips de IA de alto consumo energético. La oblea está pensada para usarse como material refrigerante en fábricas de semiconductores.
Por qué importa
Si estas obleas pueden integrarse en los encapsulados de los chips, quienes diseñan hardware para IA podrían gestionar mejor el calor y reducir el riesgo de sobrecalentamiento.