Diamond Foundry uppger att företaget har tillverkat en 200 mm-wafer av enkristalldiamant, med samma diameter som används i äldre halvledarprocesser. Företaget framhåller att diamant leder bort värme ungefär fem gånger bättre än koppar, vilket gör materialet till en stark kandidat för kylning av strömkrävande AI-chip. Wafren är avsedd att användas som kylmaterial i halvledarfabriker.
Varför det spelar roll
Om wafrarna kan integreras i chipförpackningar kan konstruktörer av AI-hårdvara hantera värme mer effektivt och minska risken för överhettning.
