실험실 배양 다이아몬드 제조업체가 AI 칩 냉각에 쓸 수 있는 웨이퍼 크기의 다이아몬드를 처음으로 공개했다. 반도체 냉각을 대규모로 확대하기 위한 진전이다.
짧은 소식작성: OossaOossa 게시일: 1 분 읽기
Diamond Foundry는 구형 반도체 공정에서 사용하는 것과 같은 직경 200mm의 단결정 다이아몬드 웨이퍼를 생산했다고 밝혔다. 회사는 다이아몬드가 구리보다 열을 약 5배 더 잘 전달해 전력 소모가 큰 AI 칩의 냉각 소재로 유망하다고 강조했다. 이 웨이퍼는 반도체 제조 공장에서 냉각 소재로 사용할 목적으로 개발됐다.
이 웨이퍼를 칩 패키지에 통합할 수 있다면 AI 하드웨어 설계자는 열을 더 효과적으로 관리해 과열 위험을 낮출 수 있다.
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조사 결과 엔비디아 H200 GPU 구매 승인을 받은 업체들의 실제 사업장이 확인되지 않았고, 제재 대상 군수업체와 연계됐을 가능성도 드러났다.
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파이낸셜타임스가 인용한 투자자들에 따르면 앤스로픽은 800억~1,000억 달러 조달을 목표로 하고 있다. 기업가치는 일부 투자자들이 예상한 2조 달러를 밑돌 전망이다.
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미 당국이 서류상으로만 존재하는 듯한 중국 기업에 엔비디아 H200 칩 판매를 허가해 수출 감독을 둘러싼 의문이 커지고 있다.
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