Diamond Foundry ha dichiarato di aver prodotto un wafer di diamante monocristallino da 200 mm, lo stesso diametro usato nei processi di produzione dei semiconduttori meno recenti. L’azienda sottolinea che il diamante conduce il calore circa cinque volte meglio del rame, il che lo rende un ottimo candidato per raffreddare i chip AI ad alto consumo energetico. Il wafer è destinato a essere usato come materiale di raffreddamento negli stabilimenti per la produzione di semiconduttori.
Perché conta
Se sarà possibile integrare i wafer nei package dei chip, i progettisti di hardware AI potranno gestire il calore in modo più efficace, riducendo il rischio di surriscaldamento.
