Diamond Foundry表示，公司已制成一片直径为200 mm的单晶金刚石晶圆，与较早期半导体工艺使用的晶圆尺寸相同。公司强调，金刚石的导热能力约为铜的五倍，是为高功耗AI芯片散热的理想材料。这种晶圆旨在半导体工厂中用作散热材料。
为什么重要
如果这种晶圆能够集成到芯片封装中，AI硬件设计人员就能更有效地控制热量，降低设备过热的风险。
Diamond Foundry推出200 mm单晶金刚石晶圆
这家人造钻石制造商宣布制成首片晶圆尺寸的金刚石，可用于为AI芯片散热，推动半导体散热迈向更大规模应用。
简讯作者： OossaOossa 发布日期: 1 分钟阅读
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Oossa · 新闻简报
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