GlobalFoundries और TSMC ने 5 साल के $2 billion के समझौते पर हस्ताक्षर किए हैं। GlobalFoundries, TSMC की CoWoS (चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट) पैकेजिंग के लिए सिलिकॉन इंटरपोज़र—चिपों को जोड़ने वाले छोटे बोर्ड—बनाएगी। इस समझौते से इन पुर्ज़ों की आपूर्ति का एक अमेरिकी स्रोत उपलब्ध होगा, जिससे TSMC के ग्राहक अपने उत्पादों को पूरी तरह अमेरिका में निर्मित और पैक किए गए के रूप में पेश कर सकेंगे। बड़े पैमाने पर उत्पादन 2028 की पहली छमाही में बढ़ाने की योजना है।
यह क्यों मायने रखता है
अमेरिकी चिप निर्माता उन्नत पैकेजिंग के पुर्ज़े स्थानीय स्तर पर हासिल कर सकेंगे, जिससे विदेशी आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता घटेगी।
