GlobalFoundries e TSMC hanno firmato un accordo quinquennale da 2 miliardi di dollari. GlobalFoundries produrrà interposer in silicio – piccole schede che collegano i chip – per il packaging CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) di TSMC. L’accordo crea una fonte statunitense per questi componenti e permetterà ai clienti di TSMC di etichettare i propri prodotti come interamente realizzati e assemblati negli Stati Uniti. La produzione su larga scala dovrebbe entrare a regime nella prima metà del 2028.
Perché conta
I produttori di chip statunitensi potranno rifornirsi localmente di soluzioni avanzate per il packaging, riducendo la dipendenza dai fornitori esteri.
