GlobalFoundries, 미국서 TSMC CoWoS용 실리콘 인터포저 생산

두 반도체 업체가 5년간 20억 달러 규모의 계약을 맺었다. 생산은 2028년 초 시작될 예정이다.

짧은 소식작성: OossaOossa 게시일: 2026년 10월 8일 오후 6:38 UTC1 분 읽기

GlobalFoundries와 TSMC가 5년간 20억 달러 규모의 계약을 체결했다. GlobalFoundries는 칩을 연결하는 작은 기판인 실리콘 인터포저를 TSMC의 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트) 패키징용으로 생산한다. 이번 계약으로 미국 내에서 해당 부품을 조달할 수 있게 돼, TSMC 고객사들은 제품을 미국에서 전량 제조하고 패키징했다고 표시할 수 있다. 양산은 2028년 상반기에 본격화될 예정이다.