GlobalFoundries y TSMC firmaron un acuerdo de cinco años por $2 billion. GlobalFoundries fabricará interposers de silicio —las pequeñas placas que conectan chips— para el empaquetado CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) de TSMC. El acuerdo crea una fuente de suministro de estas piezas en EE. UU., lo que permitirá a los clientes de TSMC etiquetar sus productos como fabricados y empaquetados íntegramente en Estados Unidos. Se prevé que la producción a gran escala aumente durante el primer semestre de 2028.
Por qué importa
Los fabricantes de chips de EE. UU. podrán abastecerse localmente de componentes para empaquetado avanzado y reducir su dependencia de proveedores extranjeros.
