GlobalFoundries و TSMC قراردادی پنج‌ساله به ارزش $2 billion امضا کرده‌اند. GlobalFoundries برای بسته‌بندی CoWoS (تراشه روی ویفر روی زیرلایه) شرکت TSMC، اینترپوزرهای سیلیکونی تولید می‌کند؛ بردهای کوچکی که تراشه‌ها را به هم وصل می‌کنند. این توافق منبعی آمریکایی برای تأمین این قطعات ایجاد می‌کند و به مشتریان TSMC امکان می‌دهد محصولاتشان را کاملاً ساخته و بسته‌بندی‌شده در آمریکا معرفی کنند. برنامه‌ریزی شده تولید انبوه در نیمه نخست 2028 افزایش یابد.
چرا مهم است
تولیدکنندگان تراشه در آمریکا می‌توانند قطعات بسته‌بندی پیشرفته را از منابع داخلی تأمین کنند و وابستگی به تأمین‌کنندگان خارجی را کاهش دهند.
