GlobalFoundries och TSMC har tecknat ett femårigt avtal värt 2 miljarder dollar. GlobalFoundries ska tillverka kiselförbindare – små kretskort som kopplar samman chip – till TSMC:s CoWoS-förpackningsteknik (chip-on-wafer-on-substrate). Avtalet skapar en amerikansk källa för dessa komponenter, vilket gör att TSMC:s kunder kan märka sina produkter som helt tillverkade och förpackade i USA. Volymproduktionen planeras trappas upp under första halvåret 2028.
Varför det spelar roll
Amerikanska chiptillverkare kan få tillgång till avancerad kapsling på hemmaplan och minska beroendet av utländska leverantörer.
