GlobalFoundries e TSMC assinaram um acordo de cinco anos no valor de US$ 2 bilhões. A GlobalFoundries fabricará interposers de silício — pequenas placas que conectam chips — para o empacotamento CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) da TSMC. O acordo cria uma fonte desses componentes nos EUA, permitindo que os clientes da TSMC identifiquem seus produtos como fabricados e empacotados integralmente nos Estados Unidos. A produção em volume deve aumentar no primeiro semestre de 2028.
Por que importa
Fabricantes de chips dos EUA poderão obter componentes para empacotamento avançado no mercado interno, reduzindo a dependência de fornecedores estrangeiros.
